美計劃擴(kuò)大芯片出口限制

據(jù)英國路透社報道，拜登政府計劃擴(kuò)大對美企向中國企業(yè)用于人工智能和芯片制造工具的半導(dǎo)體出口限制，據(jù)悉，科磊(KLA)、科林研發(fā)(Lam Research)和應(yīng)用材料(Applied Materials)，這些公司已證實(shí)收到通知，若無美商務(wù)部許可，禁止其向中國廠商出口14納米以下工藝先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備，據(jù)悉，在上個月的時候，路透社就曾報道過，美國商務(wù)部曾致函英偉達(dá)(Nvidia)和AMD公司，如若沒有獲得許可，要求它們停止向中國出口幾種用于人工智能的頂級計算機(jī)芯片。報道稱，上述規(guī)定還將會形成為限制法規(guī)。

面對美國的多番打壓，汪文斌強(qiáng)調(diào)，中國堅(jiān)持把國家和民族發(fā)展放在自己力量的基點(diǎn)上，任何限制打壓都阻擋不了中國科技發(fā)展和產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的步伐。

而近年來，國家也出臺了一系列鼓勵扶持政策，為芯片行業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境，促進(jìn)芯片及以電源管理芯片為代表的細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展，那么，未來我國芯片行業(yè)會有什么發(fā)展趨勢呢?

根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推薦綱要》，2030年芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)將擴(kuò)大至5倍以上，對人才的需求將成倍增長。如果國家對集成電路項(xiàng)目全部投資到位，中國需要70萬人，而目前中國的從業(yè)者只有一半左右，約30多萬。從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來看，研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個部分，對半導(dǎo)體芯片行業(yè)研發(fā)崗位的需求高達(dá)55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。

中國大陸半導(dǎo)體芯片市場的總量為1434億美元，其在中國大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值約為227億美元，占比約15.9%，相比2010年(10.2%)增長了5.6個百分點(diǎn)。

隨著中國集成電路新增產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn)，中國集成電路制造行業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步增長，因此我國半導(dǎo)體芯片市場規(guī)模呈逐年增加趨勢，半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場規(guī)模為8848億元，半導(dǎo)體芯片市場增加17%。

未來我國芯片市場規(guī)模預(yù)測分析

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如火如荼，中國原本期望在2025年實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片自給率達(dá)到70%，但按照目前發(fā)展情況來看，到2025年可能最多只能達(dá)到20%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于目標(biāo)。

2020年中國大陸半導(dǎo)體芯片市場的總量為1434億美元，其在中國大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值約為227億美元，占比約15.9%，相比2010年(10.2%)增長了5.6個百分點(diǎn)。

到2025年中國大陸半導(dǎo)體芯片市場規(guī)模將達(dá)到2230億美元，2020-2025年間的年復(fù)合增長率將達(dá)9.2%。而2025年中國大陸生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值將達(dá)到432億美元，2020-2025年間的年復(fù)合增長率將達(dá)到13.7%。

按照這個預(yù)測數(shù)據(jù)，到2025年中國大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值在整個中國大陸半導(dǎo)體芯片市場當(dāng)中的占比將達(dá)到19.4%，雖然較2020年成長了3.5個百分點(diǎn)。